Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов
icon
Производство электрооборудования
icon
Профессия рабочих

ОКПДТР

КЧ

ДТР

Код выпуска ЕТКС

Код по ОКЗ

19661
1 - Профессия рабочих 9661 Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов
0
Контрольное число
2-6
Диапозон тарифных разрядов
20
Номер единого тарифно-квалификационным справочника
7222
Общероссийского классификатора занятий

О Профеcсии

Тарифно-квалификационные характеристики профессии «Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов» требуются для определения видов работ, тарифной ставки и присвоения разрядов согласно статьи 143 Трудового кодекса Российской Федерации.

На основе указанных характеристик выполняемых работ и предъявляемых требований к профессиональным знаниям и навыкам составляется должностная инструкция шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов, а также кадровые документы, в том числе для проведения собеседования и тестирования при приеме на работу.

При составлении рабочих (должностных) инструкций необходимо учитывать общие положения и рекомендации по выпуску ЕТКС 20, если информации недостаточно, обратитесь к поиску профессии через каталог профессий и специальностей по алфавиту.

§ 18. Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов 2-го разряда

Характеристика работ. Грубое шлифование пластин на станке или вручную абразивными порошками или шлифовальными кругами. Закрепление пластин на шлифовальном столике с помощью наклеечных веществ или на вакуумном столе и снятие их с последующей промывкой. Приготовление абразивной суспензии для шлифования из микропорошков.

Должен знать: принцип действия обслуживаемого оборудования; способ подготовки притирного шлифовального диска; приготовление клеящей мастики и способы ее отмывки; марки применяемых абразивных материалов; технологию отмачивания микропорошков.

Примеры работ

Пластины из ферритов - грубое шлифование на станке или вручную.

§ 19. Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов 3-го разряда

Характеристика работ. Шлифование пластин, изделий на станке или вручную абразивными порошками или шлифовальными кругами до заданных параметров шероховатости и толщины. Замер толщины шлифуемых пластин. Приготовление абразивной суспензии для шлифования из микропорошков. Наблюдение в процессе работы за исправностью оборудования. Настройка станка на заданный размер, выбор режимов обработки. Предупреждение возникновения брака. Установка и замена шлифовального круга. Правка шлифовальных кругов. Доводка плоскости шлифовальника станка.

Должен знать: устройство, принцип работы, правила эксплуатации и способы подналадки станков и приспособлений для шлифования; способы наладки оборудования на заданный размер шлифовки, методы и способы механического и ручного шлифования; способ подготовки притирного шлифовального диска, изготовление клеящих мастик и способы их отмывки; марки применяемых абразивных материалов и их основные свойства; правила пользования измерительным инструментом (микрометры, индикаторные головки и др.); маркировку шлифовальных кругов, способы правки шлифовального круга; методику измерения; требования к чистоте поверхности после шлифования; механические свойства германия, кремния, арсенида галлия и др.

Примеры работ

1. Лампы титанокерамические - притирка на станке абразивными порошками воротничков сетки.

2. Пластины - шлифование с точностью +/- 15 мкм.

§ 20. Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов 4-го разряда

Характеристика работ. Шлифование пластин вручную тонкими абразивными порошками. Шлифование пластин алмазными кругами, тонкими микропорошками на шлифовальных станках. Полирование пластин с точностью +/- 10 мкм на полировальных станках. Приготовление шлифующей и полировальной суспензии из абразивных микропорошков и минеральных масел. Подготовка станков и оснастки для точного шлифования и полирования. Проверка неплоскостности и непараллельности шлифовальника. Контроль и регулирование режимов обработки. Правка алмазного инструмента. Замер торцевого биения шлифовальника. Определение качества обработки. Обнаружение и предупреждение брака.

Должен знать: устройство, принцип работы и правила эксплуатации применяемого оборудования; обозначение допусков на чертежах; основные свойства алмазных микропорошков; свойства полупроводников, определение качества поверхности притирного шлифовального диска; требования, предъявляемые к шероховатости обрабатываемых пластин; требования, предъявляемые к геометрической форме обрабатываемых пластин; методы измерения геометрической формы и шероховатости пластин после шлифования и полирования; виды и причины брака.

Примеры работ

1. Пластины - шлифование абразивными микропорошками М40, М28; полирование микропорошками М5.

2. Пластины кремния - чистое шлифование алмазными шлифовальными кругами с отклонением толщины +/- 5 мкм.

§ 21. Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов 5-го разряда

Характеристика работ. Шлифование (полирование) пластин пастами, алмазными кругами, тонкими микропорошками с точностью +/- 5 мкм. Шлифование (полирование) опытных образцов пластин. Полирование алмазными пастами и микропорошками; химико-механическое полирование пластин окисью кремния, безабразивным составом и окисью циркония на мягком шлифовальнике (замшевом). Подготовка полировального материала, доводка оправки и проверка ее неплоскостности с помощью лекальной линейки; обезжиривание пластин органическими растворителями (бензином). Определение качества обработанной поверхности. Приготовление суспензии из различных порошков, алмазных паст, минеральных масел, органических кислот, бензина. Выбор рациональных режимов обработки. Одновременное обслуживание двух станков.

Должен знать: режим работы оборудования; способы проверки на точность различных моделей оборудования; правильную дозировку химических компонентов для химико-механического полирования; основные физико-механические свойства полупроводниковых материалов; правила пользования высокоточными контрольно-измерительными приборами; способы подбора микропорошков для достижения заданных параметров шероховатости поверхности; правила посадки пластин.

Примеры работ

1. Пластины (германий, кремний, арсенид галлия); пластины галлий-гадолиниевого граната - полирование субмикронными алмазными порошками.

2. Пластины - шлифование связанными алмазами на станке алмазной шлифовки (САШ-420; СПШ-1; МШ-259).

§ 22. Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов 6-го разряда

Характеристика работ. Тонкое шлифование (полирование) пластин и особо точных деталей на станках различных типов. Полирование с применением синтетических полировальных материалов, полирование на оптических смолах. Полирование с применением оптического контакта. Обработка режимов шлифования (полирования). Доводка сепараторов на станках двухстороннего шлифования. Выявление причин и устранение неисправностей обслуживаемого оборудования.

Должен знать: конструкцию, способы и правила проверки на точность различных типов оборудования; способы установки, крепления и выверки сложных деталей; методы определения последовательности обработки; оснастку и подготовку оборудования для полирования пластин на оптических смолах; способы подготовки смолы к работе; способы приготовления защитного лака для полирования с применением оптического контакта; природу образования нарушенных слоев в шлифованных и полированных пластинах; виды брака при тонкой обработке и методы их обнаружения и устранения.

Примеры работ

1. Пластины - полирование на смоле окисью хрома (величина зерна не более 1 мкм).

2. Пластины - двухстороннее шлифование, полировка.

Похожие профессии Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов:

icon
Туризм и сервис
icon
Должности cпециалистов
Специалист по обработке заказов
Руководитель бригады (экипажа, группы), непосредственно осуществляющий управление транспортным средством, выполняющим транспортировку ядерных материалов, радиоактивных веществ или изделий на их основе
Заместитель руководителя объекта использования атомной энергии по учету и контролю ядерных материалов (радиоактивных веществ)